致力于数字完成EDA解决方法,芯行纪进行几亿元A轮融资

2021-10-28 13:41 投资理财

网上理财项目投资(ID:pedaily2012)10月28日信息,数字完成EDA优秀解决方法经销商芯行纪高新科技有限责任公司(下称“芯行纪”)公布进行几亿元A轮融资,这轮融资由SK我国领投,云启资本,祥峰项目投资中国基金参加项目投资,继Pre-A轮融资以后,高榕资本,云晖资产,松禾资本及其红杉中国在这轮再次提升项目投资。

做为自主研发数字完成EDA商品的新生力量,芯行纪将融合云计算技术和机器学习等优秀技术性,不断致力于数字完成EDA商品的产品研发自主创新,以求提升专用工具的机械化水平,协助芯片设计方案公司提高工作效率,减少设计方案周期时间,降低设计方案成本费,完成芯片PPA(输出功率,特性和总面积)的飞越式自主创新,颠覆式创新智能驾驶,新型智慧城市,物联网技术等芯片终端设备主要用途。

芯行纪聚集全世界一流EDA服务支持和产品研发精锐,切实于自主研发新一代数字芯片完成EDA技术性和给予高档数字芯片设计方案解决方法,可大幅提高芯片设计方案高效率,并助推完成芯片一次性迅速批量生产,在人工智能技术,智能驾驶,5G,云计算技术等集成电路芯片行业为诸多加盟商的快速发展趋势和产业链辉煌服务保障。

数字社会经济的转型发展必须强悍的技术能量支撑点,集成电路芯片芯片是完成高新科技助推发展趋势的压根,而EDA(集成电路芯片设计工具)坐落于集成电路芯片全产业链上下游并推动全部芯片产生全步骤,充分发挥着生产主力模块的主导作用,EDA的自主创新将为人工智能技术,智能驾驶,5G,云计算技术,新型智慧城市等集成电路芯片有关行业的巨大芯片要求提高确保,及其推动造成更智能强劲的运用芯片。

值得一提的是,芯行纪的研发部门是现阶段国内唯一有把数字合理布局走线这一关键专用工具实用化工作经验的精英团队,与此同时也是全世界第一个把机器学习技术性取得成功运用到数字芯片设计方案自动化技术专用工具并使之实用化的精英团队。

芯行纪喻意“芯之所往 至公所往”,携手并肩业内同事“一同开辟数字聪慧新世界”,致力于数字完成EDA的产品研发自主创新并给予顶级的数字芯片设计服务,结合迅速發展的机器学习,分布式计算等技术性,再次搭建新一代的数字完成EDA构架,助推大幅提高芯片设计方案高效率,持续提升芯片特性,功能损耗,总面积,最后促进终端设备聪慧商品的迅速升级换代。

芯行纪老总兼CEO施海勇表明,企业将坚持不懈以第一流的优秀人才来产品研发第一流的商品,并将一以贯之地走新技术应用结合的路面,强大的A轮新投资人的参与将有利于企业的长久建设规划,期待能和全部投资人一起,协力促进芯行纪更迅速,更稳定地发展趋势。

云启资本创始合伙人毛丞宇表明:“大家自始至终相信技术性颠覆式创新产业结构升级,数字完成EDA是数字芯片设计方案的必备条件,针对芯片设计方案和芯片生产制造具有非常重要的连接功效,芯行纪的专业团队和从最底层构架逐渐将云计算技术,机器学习技术性等引进到研发的实行都让人印象深刻,大家比较看好企业能产生领域领跑的新品,助推中国制造发展趋势。”

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