加快半导体材料核心设备国内生产制造的,凌波微步获数百万A轮股权融资

2021-09-23 16:02 投资理财

网上理财项目投资(ID:pedaily2012)9月23日信息,半导体材料IC球焊设备国内生产商,凌波微步半导体材料高新科技(下称“凌波微步”)前不久正式宣布进行数百万A轮股权融资,由创新工厂独家代理项目投资。这轮股权融资将助推凌波微步迅速扩大生产能力,加速在封装行业别的核心设备的科研开发设计和品牌推广,进而进一步促进半导体材料核心设备的国内生产制造的水准与过程。

凌波微步创立于2020年,是一家致力于自主研发、生产制造、市场销售半导体材料封装设备及给予解决方法的高端装备制造制造企业,专注于为顾客给予高速运行、高精密、平稳靠谱的封装设备。

创新工厂项目投资执行董事兼半导体材料经理王震翔表明,伴随着人工智能技术、互联网大数据、5G、物联网技术及其汽车电子产品等新技术应用和创新产品的广泛运用,半导体产业已经是社会经济的基础支撑点产业链,中国早已是全世界集成ic進口和消費最大的国家。做为集成ic行业的上下游,半导体材料设备是半导体材料生产制造、测封的重要支撑点。

芯片制造传动链条中的核心工艺流程

中国不但是集成电路芯片集成icIC电子器件要求的强国,也是IC封装生产制造强国。半导体材料封装设备的市场的需求稳步增长,2020年半导体设备设备的世界销售总额比去年提高19%,做到约71两亿美金, 封装设备大概50亿美金。 在其中中国内地半导体设备设备销售总额为181亿美元,排全球第一位。

半导体材料设备能够分成晶圆制造设备、封装设备、检测设备和别的,在其中封装是半导体设备全过程中的最后一个阶段。

全世界半导体芯片的形势度提高及中国半导体业的快速进步给半导体材料设备领域提供最新的机会。特别注意的是,做为IC封装阶段最核心最核心的球焊设备却长期性依靠進口,这不但导致中下游顾客成本费昂贵,且人性化规定无法得到回应。针对领头封装公司来讲,既要考虑成本费,又要防止核心设备的供应链管理“受制于人”的安全隐患,中小型封装公司所承担的费用工作压力更高,是优先选用国内的客户人群。

凌波微步CEO李怡辰详细介绍,在半导体材料封装阶段中,引线键合是这其中的核心工艺流程。“引线键合”是选用细金属丝,运用热、工作压力、超音波动能为使金属材料导线与集成ic焊层和基材焊层密切焊合,完成集成ic与基材间的 电气设备互联和集成ic间的数据相通,是集成电路芯片测封最重要的一环。

https://docimg3.docs.qq.com/image/ItokQLQ_BC-FdEM76nx6Mw.png?w=1280&h=718.8432620011567

在凌波微步所在的跑道中, IC球悍机 (Ball Bonder)恰好是集成ic引线键合的核心设备,被称作是封装设备的“黄冠”。“IC球悍机技术水平很高,速率精密度规定贴近物理学極限。兰博基尼F430由发展加快至100公里/钟头仅需4秒,但大家IC球悍机的XY服务平台只需0.2秒,是其20倍;Z轴超声波模具更只需0.02秒,是其200倍。”

由于涉及到半导体材料封装,精度规定极高。“凌波微步IC球悍机XY服务平台从100公里/钟头降速至0,一样也只需0.2秒的時间,而且停在给出具体位置的±1微米范畴内;世界上最小的病菌——薇浆菌的长短是0.3μm”。

科技创新, 打造出“专精特新”的“隐形冠军”

正由于IC球悍机生产制造难度系数巨大,技术要求巨大,规范化水平很高,现阶段全世界销售市场处在英国K&S、西班牙ASM、日本国KAJIO等国际性垄断竞争市场情况。

伴随着中国在智能制造行业整体实力的提高,特性优良、高性价比、服务项目贴近生活的国内设备生产商也迈入了未来发展的好时机。

凌波微步在杭州和马来西亚配有研发中心,在苏州常熟创建生产制造产业基地,工业厂房总面积近万平方米。

凌波微步的具体设备为IC球悍机,商品技术要求极高,牵涉到机械系统、运动控制系统、机器视觉技术等多交叉科学,是集高速运行、高精密、平稳靠谱于一体的工业生产机械设备设备。李怡辰详细介绍,凌波微步的设备特性与国际名牌非常,与此同时结合云空间技术性,人工智能技术技术性,及其运用贴心服务,和成本费优点,在市场竞争中获得优点。现阶段,中国IC球悍机销售市场往日很多年由国际性生产商核心,创立不上一年的凌波微步快速领先国内设备销售市场,变成中国品牌中更快做到数百台产业化批量生产的隐形冠军公司。

凌波微步核心精英团队组员核心组员来源于K&S,ASM 等公司,有着 20 年左右的半导体材料设备领域工作经验。企业创办人、CEO李怡辰有30多年的半导体材料设备领域工作经验,硕士毕业于香港理工大学工业生产自动化机械专业,曾在 ASM、太古高新科技、中国香港新的等多个国际性著名企业就职,拥有多种领域有关专利权。

https://docimg4.docs.qq.com/image/LExRlR3h88LiUUu_5ibKlQ.png?w=800&h=450

现阶段,凌波微步的主要型号焊线速率、精密度和可靠性已超过全球一流公司的水准。已经有好几家单一顾客购置量超上百台,凌波微步也是现阶段国内唯一一家完成单一顾客拥有量超上百台,做到产业化制造的IC球焊设备生产商。

凭着自主研发的运监技术性、力控技术性、机器视觉技术技术性、伺服电机及音圈电机的设计方案制作加工工艺、超声键合技术性等核心技术性服务平台,凌波微步已经涉足高档储存及BGA封装行业,企业设备已进入到中国排名前三的头顶部IC封装公司。

“IC球悍机所须要的核心技术性包括精密的机器设备、运动控制系统、图象处理、超音波焊接等,意味着了高精密自动化技术设备的较高水准。现阶段,凌波微步球悍机对这种技术性的了解和使用在中国领跑。为此为基本,能够迅速进到半导体材料后工艺流程封装的其设备及有关领域。”李怡辰说:“将来,凌波微步将持续依照'专精特新'小巨人企业的规范需要自身,压实技术性环城河,打造出球悍机跑道的‘隐形冠军’,争取变成全世界半导体材料封装设备的引领者。”

上一篇:亮风台进行C 轮2.7亿人民币融资,CPE源峰领投
下一篇:三十五岁辞职自主创业,她要去IPO撞钟了
  • 文章标题:加快半导体材料核心设备国内生产制造的,凌波微步获数百万A轮股权融资
  • 文章地址: http://www.outletssz.com/wangshanggerenlicaitouzi/321.html
  • 版权声明: 本文源自投资理财编辑,如本站文章涉及版权等问题,请作者联系本站,我们会尽快处理。
Copyright © 2021 www.outletssz.com 投资理财 版权所有

资深分析师为您分析在线投资理财产品的优劣,关注时下热点财经资讯,把握每一次投资理财机会!


返回顶部小火箭