来源于中国科学院,微机电工程铸造公司「迈铸半导体」获上千万Pre A轮股权融资

2021-09-30 13:41 投资理财

网上理财投资(ID:pedaily2012)9月30日信息,前不久,晶圆级微机电工程铸造技术及处理方案服务提供商——上海市迈铸半导体高新科技有限责任公司(下通称“迈铸半导体”)进行上千万Pre A轮股权融资,这轮募资由武汉市至华投资有限责任公司、广州市润明策投资发展趋势合伙制企业、上海市绿河晟阳自主创业投资合伙制企业一同投资。据了解,这轮股权融资资产用来企业下一代合金制品微铸造加工工艺的产品研发、新研发中心基本建设、品牌推广和精英团队扩大等。

迈铸半导体是如何一家企业?材料表明,迈铸半导体创立于2018年,专注于晶圆级MEMS-Casting技术的研制和相关产品生产制造与技术服务项目。除此之外,企业是中科院上海市微系统与信息内容技术研究室卵化公司,关键精英团队关键来源于中国科学院微系统所,把握微铸造关键技术,有着均值十年左右的领域工作经历。现阶段迈铸半导体有着关键专利权18项、发布领域国际性期刊论文超25篇。

MEMS-Casting,即是“微机电工程方面的铸造”,是将微电子技术技术与机械自动化结合到一起的一种工业生产技术。该技术将微结构基本原理运用于铸造,进而将铸造变小一百万倍,在晶圆级生产制造行业最少可铸造构造规格达20μm,较大能够到8''晶圆的镀覆添充,并可完成多种多样合金制品的添充,具备堆积速度更快,加工工艺全过程清理零污染及其特别适合繁杂三维构造生产制造等优势。

做为一项最底层的服务平台性技术,MEMS-Casting现阶段主要是使用在三个行业:半导体优秀封裝的焊盘互联TSV镀覆添充、集成ic式螺线电磁线圈及其射频器件。在半导体优秀封裝行业,MEMS-Casting可在厚金属材料堆积加工工艺中完成对电镀工艺的取代填补,物理学铸造的方法解决了电镀工艺液产生的工业污染难题,且费用更低、堆积速率高效率。销售市场层面,预估2023年半导体优秀封厚金属材料代工生产服务项目约为500亿市场容量。

与此同时,根据MEMS-Casting的集成ic电磁线圈具备元器件一致性好、加工精度高、非常容易集成化等优势,更易达到晶圆级大批量生产制造要求。现阶段迈铸半导体早已完成研制了四种根据微机电工程铸造技术的µCasting™电磁线圈。集成ic式螺线电磁线圈可用以功率电感、电感式动能收集、工作电压光纤耦合器、磁通量门电磁线圈等很多行业,总共几百亿经营规模,市场前景极大。

从技术产业发展层面看来,迈铸半导体依据产业链要求已经完成了多种机器设备研发及加工工艺开发设计,可达到4/6/8寸晶圆微机电工程铸造的技术要求;多种多样铝合金的晶圆级铸造加工工艺开发设计;专用型喷头片的研制和设计标准等。与此同时,企业在2021年完成了新的研发中心基本建设,除开自主研发的微机电工程铸造专业设备外,还选用了深硅离子注入机器设备、研磨抛光机、划片机及其打线机等,连通了MEMS-Casting技术运用的上中下游加工工艺阶段,并已具有小批量生产批量生产工作能力。现阶段迈铸就此项技术在光刻技术、磁通量门电流传感器及其国防安全等方面的使用已经与好几家组织进行协作产品研发。

有关将来建设规划,迈铸CEO顾杰斌博士研究生表明:“根据独创性的微机电工程铸造技术,迈铸期待能为领域给予一种清理高效率的厚金属材料堆积解决方法,并完成此项技术在半导体优秀封裝和MEMS电磁感应元器件中的广泛运用。除开拓展此项技术在新的行业特别是在消费性电子器件的运用外,企业在与中国头顶部的稀有金属研究所一同产品研发下一代高些的电导率铝合金材料及其对应的添充加工工艺,到时候能够进一步扩展此项技术的运用室内空间。”

对于此事,参加投资的绿河晟阳投资人透露:晶圆级MEMS-Casting技术做为一项独创性的小规格微筑成型原研药技术,在半导体TSV添充、处于被动电子元件、射频器件等方面有着广泛的应用前景。创办人顾杰斌教授在该行业有着10很多年的技术累积,现阶段在原材料秘方、生产工艺流程和工艺技术均顺利完成从试验室技术向产业发展的转型发展,大家看中迈铸半导体将来的发展趋势。

至华投资的投资人说,至华一直致力于半导体原材料及设施方面的投资,投资迈铸含有一定的偶尔要素。了解顾博士研究生以前大家都没有想过竟然有些人能够把深硅离子注入技术用以金属材料铸造,这是一个非常广阔的应用领域,但领域里有实力把握跨过好几个课程繁杂专业知识的公司屈指可数。迈铸在技术层面的先进性是大家投资的首要要素,与此同时大家也十分看中迈铸的创业者。

除此之外,润明策投资表明,润明策于2021年完成了对“迈铸半导体”新项目的初期投资。以顾博士研究生为象征的原上海市微系统所的杰出科学研究精英团队、中国科学院所的資源适用,及其融合了新型材料和生产工艺的“MEMS-Casting”技术纯天然产生的“环城河”,是促使本次投资买卖达到的主要要素。迈铸半导体以其雄厚的技术积累,在对厚金属材料光电催化堆积这一传统式生产加工方式的挑戰上,早已基本展现了它朝气蓬勃的销售市场活力和技术优点。伴随着相继交货的一批批技术创新商品及多样化应用领域的逐渐打开,大家一直坚信这间具有国际性竞争优势的初创公司,终究会迈向一片蓝色天空。

上一篇:「华大松禾天使基金」第一个项目投资「欣贝莱生物」获千万元pre-A轮股权融资
下一篇:先发|「AI优化算法 智能机器人」颠覆式创新柔性生产,锐界高新科技进行数百万Pre-A轮融资
  • 文章标题:来源于中国科学院,微机电工程铸造公司「迈铸半导体」获上千万Pre A轮股权融资
  • 文章地址: http://www.outletssz.com/wangshanggerenlicaitouzi/623.html
  • 版权声明: 本文源自投资理财编辑,如本站文章涉及版权等问题,请作者联系本站,我们会尽快处理。
Copyright © 2021 www.outletssz.com 投资理财 版权所有

资深分析师为您分析在线投资理财产品的优劣,关注时下热点财经资讯,把握每一次投资理财机会!


返回顶部小火箭